近年来、作为替代条形码的下一代自动识别技术，UHF频带IC标签的运用飞速发展至各个领域。通过UHF频带IC标签来进行物品管理，具有“高速”“长距离”“同时”“多对象”识别这一条形码所不具备的特点，但另一方面、在对于特定范围内的IC标签进行准确识别却是一件非常困难的事情。作为应对这一课题的解决方案，帝人以东京大学篠田研究室及该研究室诞生的创业公司Cellcross的研究成果，既二维通信技术为基础，历经不断独立研发，终于将“RecoPick^®”这一融合了材料与ICT技术的产品投入商用。“RecoPick^®”是一个能读取安装在各类物品上、被称为下一代条形码的UHF频带IC标签中的信息的物品管理系统。通过在架子、墙壁以及地面等平面上安装特殊的天线薄片，从而判别接近天线薄片的物品的位置。

“RecoPick^®”的特点是把电波控制在特定平面内，将读取的IC标签的信息准确地进行过滤的独立算法。二维通信薄片充分考虑电波传送特性，选择减少电波损失的材料。在有限的加工成型性的制约之下开发出了可量产的工法。低透电率材料制成的透电层，夹在具有一定值以下的直流抵抗导电材料之间形成三层构造，另一方面导电层具有与传送的电波的周波数最优化的网眼状开口部。从开口部发出的电波仅在天线薄片表面进行强有力地传送，因此只有接近天线条的物品才能够被准确地读取。另外、被读取的IC标签的数据可以根据实际需求进行适当的过滤。从而将物品的位置管理及使用次数可视化，减少迄今为止由于人员介入管理而难免产生的疏漏和管理成本。通过数据的分析进而发现目前为止无法显现的资源浪费，获得业务改善的灵感。

天线薄片截面图（天线条内部电波传送示意图）

二维通信天线薄片的构造

随着生活向万物相联的IoT社会的不断迈进，我们需要身边有比现在更多的功能性设备及传感器。迄今为止的产品开发都是以无线通信为主体，然而由于看不到信号的到达范围、通信范围不明造成了识别困难、以及信号范围的控制难度。二维通信由于是将电波局限化再加以利用，所以既不像一维（配线）通信那样烦琐，也不像三维（无线）通信那样不好操控，是兼备有线与无线的长处同时弥补各自缺点的一种独特的技术。未来不仅仅在物品管理领域，在生物传感及无线充电等各类领域的都具有应用的可能。